精密仪器
用于 内存
验证。
为验证每台设备内存架构的工程师而打造。
我们出货的每一张卡都是垂直整合流程的产物 — PCB 制造、精密装配、RF 表征和统计认证均在同一屋檐下完成。没有黑盒。没有分包责任。
全栈制造
厂内 PCB 堆叠设计、受控阻抗布线、SMT 装配和三防涂覆 — 从原始覆铜板到序列号发货全程可追溯。
信号完整性优先
每条通道在 110 GHz VNA 上进行表征。眼图、抖动分解和串扰预算按序列号记录存档。
热与应力认证
定制热室运行 −40 °C 至 +125 °C 循环，配备 1000 小时老化配置文件，确保生产级置信区间。
可追溯性与 MES
每张卡随附 QR 可追溯谱系 — BOM、装配日志、AOI 图像和最终认证报告可访问 7 年。
精选 测试卡 在量产中。
来自我们活跃制造阵容的精选产品 — 涵盖主流 UDIMM 验证、移动 LPDDR 堆叠和 AI 加速器的高带宽内存。每个产品页面均提供完整数据手册。
VMX-9200 DDR5 SODIMM 验证平台
专为笔记本 DDR5 SODIMM 内存验证设计的紧凑型测试平台，支持 5600 MT/s
VLP-3500 LPDDR5 协议分析仪
深层协议解码与分析 LPDDR5 总线流量，支持 DFI 接口协议
VLP-3800 LPDDR5T 验证系统
面向 LPDDR5T (Turbo) 标准的新一代验证系统，支持 9.6 Gbps
HBM-Q12 HBM3E 验证系统
面向 HBM3E（8 层堆叠）的高性能验证系统，支持 9.2 Gbps
HBM-Q16 HBM3 12 层堆叠探针
支持 HBM3 12 层 DRAM 堆叠的高密度探针系统，11.2 Gbps
VMX-9500 — 为 DDR5 过渡而设计。
DDR5 将信号完整性推向了物理极限。VMX-9500 基于 22 层阻抗控制堆叠从零重建，板载 PMIC 模拟双电压轨，以及每个通道的决策反馈均衡器，能够解析传统测试仪标记为 "pass" 的边缘 DQ 位。
DFE 接收器
每条 DQ 通道配备 4 抽头决策反馈均衡，可恢复被 35% 符号间干扰闭合的眼图。
片上 ECC
实时解码 DDR5 CA / DFE ECC，在可纠正错误演变为静默现场故障之前将其暴露。
PMIC 模拟
双轨 (1.1 V / 1.8 V) 模拟，亚毫伏级瞬态纹波，消除主机板电源变化。
热头
集成珀尔帖式热头，在整个测试过程中保持结温设定点在 ±0.5 °C 内。
来自我们 信号完整性 实验室的现场笔记。
我们发布每个产品背后的工程工作。应用笔记、JEDEC 解读、失效分析案例研究，以及我们自己的工程师日常使用的设计规则。
DDR5 信号完整性：实用指南
涵盖 DDR5 信号完整性挑战的全面概述，包括 VDDQ 噪声、串扰和参考电压裕量。
系统性内存故障分析流程
从系统级到芯片级隔离和表征内存子系统故障的逐步方法。
内存测试中的热管理
理解可靠内存验证中的热特性、冷却要求和温度循环。
观看 工程，而非推销。
在我们实验室内部录制的长篇拆解、现场测量会话和协议深度解析。没有音乐，没有跳切 — 只有信号、示波器和设计它的工程师。
VMX-9500 完整板卡拆解
实时解读 DDR5 眼图
走进 HBM3 老化测试室
工程师技术 资源。
数据手册、应用笔记、3D 模型和认证报告 — 评估我们测试卡所需的一切。
常见问题的快速 解答。
查找关于我们内存测试卡、订购流程、交货时间和技术规格的答案。
VERTEX-MT 的测试卡支持哪些内存标准？
VERTEX-MT 测试卡支持 DDR4、DDR5、LPDDR4/5 和 HBM3 内存标准。我们持续跟进 JEDEC 最新标准，确保产品符合行业规范。
如何获取技术支持？
技术支持可通过 engineering@vertex-mt.com 邮箱联系，或拨打 +86 755 8800 9500。通常在 24 小时内响应。
标准交付周期是多长？
标准产品的交付周期为 4-6 周。定制产品的交付周期根据复杂度而定，通常为 8-16 周。
质保期内出现问题如何处理？
质保期内出现非人为损坏，我们提供免费维修或更换服务。请联系 sales@vertex-mt.com 申请 RMA。
告诉我们您需要信任的 内存。我们将设计证明它的测试卡。
发送规格、数据手册，甚至故障现场样品 — 我们的应用团队在一个工作日内回复，提供测试计划、推荐平台和首批样品的固定报价。