VLP-3000 LPDDR5X 多堆叠探针 — 概述
VLP-3000 是一款面向多芯片封装 (MCP) 和 PoP 封装的高密度 LPDDR5X 探针。支持同时探测 4 个 LPDDR5X 通道，间距低至 0.4mm。
采用微弹簧针技术，确保 10 万次以上的可靠接触。支持 8.5 Gbps 信号完整性，信号衰减 <0.5dB。
兼容主流手机 SoC 参考设计板，提供灵活的定位夹具。适用于移动 DRAM 供应商和 SoC 验证实验室的硅后验证。
DFE 接收器
每条 DQ 通道配备 4 抽头决策反馈均衡，可恢复被 35% 符号间干扰闭合的眼图。
片上 ECC
实时解码 DDR5 CA / DFE ECC，在可纠正错误演变为静默现场故障之前将其暴露。
PMIC 模拟
双轨 (1.1 V / 1.8 V) 模拟，亚毫伏级瞬态纹波，消除主机板电源变化。
热头
集成珀尔帖式热头，在整个测试过程中保持结温设定点在 ±0.5 °C 内。
完整 数据手册 摘录。
所有值均由生产测试保证，除非标记为"典型值"。完整数据手册包含最小值/最大值表、时序预算和鉴定条件，可在下方文档部分签署 NDA 后获取。
内存接口
| 标准 | JEDEC JESD79-5 DDR5 SDRAM |
| 数据速率 | DDR5-4800 至 DDR5-7200 |
| 外形尺寸 | UDIMM, SODIMM, RDIMM, 3DS-RDIMM |
| 通道数 | 8 × 独立，每通道 80 DQ |
| 片上 ECC | 逐拍解码并记录 |
| DFE 抽头 | 4 抽头，每条 DQ 通道 |
时序与测量
| 时序分辨率 | 2.5 ps RMS |
| 抖动本底 | 350 fs RMS（典型值） |
| 电压分辨率 | ±0.5 mV @ DUT |
| 采样率 | 120 GS/s 实时/通道 |
| 眼图捕获 | 1M UI/采集 |
| 模式深度 | 16 Gbit/通道 |
电源
| VDDQ 模拟 | 1.1 V ± 0.5% |
| VPP 模拟 | 1.8 V ± 0.5% |
| 瞬态纹波 | < 2 mV p-p（典型值） |
| 每通道电流 | 0 – 6 A 可编程 |
| 主机电源 | 12 V ATX，最大 8 A |
热与机械
| 工作温度 | −40 °C 至 +125 °C |
| 结温稳定性 | 设定点 ±0.5 °C |
| PCB 层数 | 22 层，受控阻抗 |
| 尺寸 | 240 × 140 × 12 mm |
| 连接器 | 金手指，30 µm，288 位 |
| 重量 | 约 320 g |
信号路径，端到端。
从主机接口通过每个通道的均衡器到 DUT 插座 — 每个有源级都有文档记录、表征和可更换。在您和测量之间没有黑盒 FPGA IP。
模式 引擎
每条通道 16 Gbit 模式深度，支持 PRBS、march、galloping 和自定义应力模式。支持 JEDEC JESD22-A117 动态老化配置文件。
DFE 每通道
4 抽头决策反馈均衡在每条 DQ 通道上独立运行 — 不是作为后处理，而是在实时信号路径中，因此您看到的眼图就是 DUT 看到的眼图。
PMIC 模拟
双轨模拟完全取代主机 PMIC，消除 DDR5 认证中跨板变化最大的来源之一。
DUT 插座
可更换、额定 10,000 次插拔的插座，热头集成在负载板上。在 UDIMM 和 SODIMM 测试配置之间切换时无需返工。
尺寸与 引脚定义。
所有机械图纸均以毫米为单位。文档部分提供完整 STEP 文件和 2D 尺寸图。
| 长度 | 240.0 mm ± 0.2 |
| 宽度 | 140.0 mm ± 0.2 |
| 厚度 | 1.6 mm (PCB) · 12 mm (含插座) |
| 金手指 | 288 位 · 30 µm 金 |
| 安装方式 | 4 × M3 螺柱，4 角 |
| 插拔次数 | 10,000 次额定（插座） |
| 重量 | 约 320 g |
| 散热器选项 | 主动式 40 mm 风扇，12 V |
观看 VLP-3000 的实际应用。
在我们信号完整性实验室内部录制 — 长篇拆解、现场测量和协议深度解析。没有音乐，没有跳切。
42:18
VLP-3000 完整板级拆解
18:44
实时解读 DDR5 眼图
24:11
在边缘 DQ 上调试 DFE 抽头
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