内存测试中的热管理

有效的热管理对于可靠的内存验证至关重要，特别是在高速测试和长时间压力条件下。

## 热特性

不同内存技术具有不同的热特性：
- **DDR5：** 工作范围 -40°C 至 +125°C，需要主动冷却
- **LPDDR5X：** 功耗较低但密度更高，需要仔细的热设计
- **HBM3：** 高功率密度需要集成热解决方案

## 最佳实践

1. 始终表征测试装置的热特性
2. 对持续测试使用强制风冷或液冷
3. 在 DUT 多个点监测温度
4. 为可靠性测试实施热循环方案